凡是用到电子元器件的行业，对于有机硅灌封胶都有一定的需求。将元器件灌封起来，起到防震又绝缘的性能。如若不出意外，优质的胶粘剂可以使用多年，对元器件进行长效保护。

为什么用有机硅灌封胶去保护电子元器件？

该材质的胶粘剂有着良好的耐高低温性能，可以抵抗零下60到200度的温度。在冷热交替的过程中，保持良好的弹性，不会轻易开裂。完成填充之后，能够进行导热，降低元器件的工作温度，不会受到高温影响。此外，有机硅灌封胶固化之后有着很高的硬度，抵抗外界的冲击。与有实力的供应商合作，更加放心，如柯斯摩尔，专注有机硅灌封胶研究，提供定制化有机硅灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

使用时应该注意哪些问题？

1、浇注过程中，需要对粘接基面进行合理处理。一旦基面处理得不够干净，存有灰尘以及油渍，将会影响粘接强度。为了避免引起麻烦，需要做好清理工作。

2、固化过程中，不要与特殊的化合物放到一起，以免发生中毒现象。有机硅灌封胶是一款环保性能不错的产品，加入固化剂之后，会变得活泼很多，很容易与许多化合物发生反应。比如硫化合物等，发生反应后将无法彻底固化。为了避免不影响固化效果，需要将灌封物件放到安静安全的环境中慢慢固化，达到理想的效果。